电子信息工程学院/集成电路学院开展集成电路先进封装技术讲座

发布者:杜梦晨发布时间:2026-10-15浏览次数:10

为进一步拓宽教师科研视野,提升学院教师科研水平,10月14 日,江苏南极星新能源技术股份有限公司总经理、首席科学家张志勇应邀来学院进行学术交流,并作题为《后摩尔时代AI浪潮下的集成电路先进封装与装备》的学术报告。本次学术报告会由学院副院长刘玉玉主持,学院相关教师和学生参会,并围绕报告主题进行了深入交流。

张志勇现为江苏南极星新能源技术股份有限公司总经理、首席科学家,长期从事集成电路先进封装、半导体装备领域产业化研究,具备丰富的产业研发与工程落地经验。深耕芯片封测产业化一线,主导多项算力芯片封装相关研发项目,积累了大量量产实践成果。

报告会上,张志勇结合自身产业一线工作,系统介绍后摩尔时代先进封装产业发展背景和核心技术路径及市场机遇,重点围绕 Chiplet异构集成、2.5D/3D封装、混合键合等先进封测产线等方向,分享产业技术进展与量产案例。报告内容紧扣集成电路产业前沿发展趋势,兼具产业深度与育人价值。在交流环节,与会师生结合各自研究与学习方向,围绕先进封装工艺难点、国产半导体装备瓶颈、芯片人才培养、应届生职业发展规划等问题进行讨论,现场交流氛围热烈。

此次讲座的成功举办,进一步增进了学院师生对集成电路先进封装领域研究前沿与产业现状的了解,也为后续产教融合、校企项目合作奠定了良好基础。

讲座现场


供稿:电子信息工程学院/集成电路学院图/张成元文/张成元编辑/张悦校对/审核/杨燕、刘玉玉

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