AI浪潮下的集成电路先进封装与装备机遇与挑战

报告主题：AI浪潮下的集成电路先进封装与装备机遇与挑战

报 告 人：张志勇

报告时间：2026-10-14

报告地点：敬业楼111会议室

组织单位：电子信息工程学院/集成电路学院

报告人简介：

张志勇，江苏南极星新能源技术股份有限公司董事总经理（首席科学家），江苏省电子学会SMT专委会常务理事，南京信息工程大学硕士研究生导师，江苏省工信厅专家，南京工程学院客座教授。近五年获得省级及以上科技、社科奖励8项，授权发明专利6项。

报告简介：

1、封装不再是“打包”：集成电路封装的演进逻辑

2、AI浪潮下的前沿先进封装技术

3、先进封装产业链：装备、工艺与国产突围

4、面向职业本科同学：我们该如何定位自己？

5、总结与现场问答