8月14日，电子信息工程学院/集成电路学院组织教师团队前往瑞萨半导体（苏州）有限公司开展调研走访和交流。调研团队走进芯片智能制造生产一线，直观了解半导体行业产业现状、前沿技术与行业未来发展趋势。
交流会上，企业负责人全面介绍了企业整体发展历程、生产厂区建设、生产线运行模式以及在全球半导体产业中的战略规划与核心业务布局。在企业工作人员的陪同引导下，调研团队实地观摩了MCU芯片封装与测试全流程产线，细致学习芯片封装关键工序、标准化作业规范，重点了解企业保障产品高良品率的完整质量管理体系，真切体会数字化、智能化生产模式为半导体制造在生产效率、精细化运营管理等方面带来的转型升级。调研现场，团队人员与企业资深技术专家聚焦半导体制造完整工艺流程、行业技术迭代演进方向、集成电路产业岗位能力需求等关键议题开展深度研讨。
此次走访搭建了学院与头部企业的沟通桥梁，让教师掌握了芯片封测工艺与智能工厂建设情况，明确了集成电路人才培养的重点。后续学院将深化校企合作，推动教研与产业需求融合，完善人才培养模式，为地方半导体产业发展输送优质专业人才。
合影
供稿：电子信息工程学院/集成电路学院图/金凌志文/金凌志编辑/张悦校对/审核/杨燕、刘玉玉