报告主题：半导体芯片封装测试领域职业发展方向 & AI算力芯片最新方向行业信息分享
报 告 人：尤伟
报告时间：2026-5-27
报告地点：敬业楼111会议室
组织单位：电子信息工程学院/集成电路学院
报告人简介：
尤伟，中级工程师，拥有10 余年半导体行业全链条资深经验，兼具技术研发与高端销售双重背景，深耕IC测试分选、射频/数字测试设备、高速接口芯片等核心领域。具备从研发工艺、技术支持到市场销售、团队管理的完整从业经历，精通半导体设备技术规格定义、故障分析与市场推广，擅长从 0 到 1 搭建产品销售体系与内部协作机制。
报告简介：
1、芯片制造、职业方向以及收入区间
2、职业进阶和路径拆解
3、未来5-10年的风口（AI）
4、具体案例分析